2017年的5月对于中国来说,预见不是一个憧憬的5月。“一带一路”国际合作高峰论坛在北京开会,中国再度沦为全球注目的焦点。
2017年的5月对于中国半导体产业来说,预见不是一个憧憬的5月。2017年5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府的组织开会了国家科技根本性专项“近于大规模集成电路生产装备及成套工艺”(全称集成电路专项)成果发布会。发布会讲解了集成电路专项实行获得的研制成功成果及应用于情况。
此次公布的专项成果还包括9年来已研发顺利并转入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品,面向全球积极开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度PCB构建技术成果。过去九年中,在集成电路生产创意体系的引导造就下,专项成绩斐然,硕果累累:北方华创通过将近九年的科技攻关,已完成了光刻机、磁控溅射、水解炉、高压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集成电路设备90/55/40/28纳米工艺检验,构建产业化。公司的光刻机等三大类集成电路设备转入14纳米工艺检验阶段,首次构建与国外设备实时检验。
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